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熱像儀檢測(cè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
2012-11-05
一、熱像儀檢測(cè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
1．現(xiàn)有的溫度分析工具
許多工程師都會(huì)抱怨現(xiàn)有的手段難以支持他們進(jìn)行一個(gè)細(xì)致而全面的溫度場(chǎng)描繪，同時(shí)操作不方便、而且可能改變?cè)瓬囟葓?chǎng)分布，如：
（1）數(shù)據(jù)采集器
使用接觸式數(shù)據(jù)采集器可能會(huì)遇到如下問(wèn)題：電路板斷電，貼片熱電偶不夠多，操作不方便，反應(yīng)時(shí)間較慢（30秒至1分鐘），同時(shí)使用接觸式數(shù)據(jù)采集器還將改變所測(cè)器件的散熱狀況等。
（2）紅外點(diǎn)溫儀
外點(diǎn)溫儀只能測(cè)量一個(gè)區(qū)域的平均溫度，無(wú)法檢測(cè)較小的目標(biāo)，無(wú)法得到電路整體溫度分布。
2.熱像儀溫度分析優(yōu)點(diǎn)
紅外熱像儀和數(shù)據(jù)采集器、紅外點(diǎn)溫儀相比較，有自身的優(yōu)點(diǎn)：
（1）通過(guò)紅外線熱像儀檢測(cè)目標(biāo)電路時(shí)，不需要斷電，操作方便，同時(shí)非接觸測(cè)量使原有的溫度場(chǎng)不受干擾；
（2）反應(yīng)速度較快，小于1毫秒；
（3）選用合適的紅外鏡頭，能夠檢測(cè)出較小目標(biāo)；
（4）利用紅外分析軟件對(duì)所獲得的電路溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行全面分析。
二、拍攝時(shí)可能會(huì)遇到哪些問(wèn)題
1．電路板上有部分器件（如電解電容頂面、電源模塊背面及其它芯片光潔面），其發(fā)射率比較低，所以檢測(cè)出的溫度差異較大。在拍攝此類器件時(shí)，要將其表面用黑筆或黑漆涂黑，然后進(jìn)行測(cè)溫等操作。
2．當(dāng)用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭無(wú)法分辨小目標(biāo)時(shí)，可以更換10.5mm廣角鏡。
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