秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡
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簡介：秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡是一款可以挑戰納米設計應用的理想平臺，秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡同時具備極佳的精度和微量分析的能力。秦思肯 GAIA3 model 2016 ...
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秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡是一款可以挑戰納米設計應用的理想平臺，秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡同時具備極佳的精度和微量分析的能力。秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡擅長的一些應用包括制備高質量的超薄TEM樣品，在技術節點減少層級的過程，精確的納米構圖或高分辨率的三維重建。
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秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡以獨特的方式結合了三透鏡物鏡和crossover-free模式；先進的且可隨意變化的探測系統可用于同步獲取不同的信號；超高的納米分辨率：15keV下0.7nm，1keV下1nm；極限超高分辨率：1keV下1nm；可變角度的BSE探測器，最優化了低能量下能量反差；實時電子束追蹤(In-flight Beam TracingTM）實現了電子束的最優化；傳統的TESCAN大視野光路（Wide Field OpticalTM）設計提供了不同的工作和顯示模式；有效減少熱能損耗，卓越的電子鏡筒的穩定性；新款的肖特基場發射電子槍現在能實現電子束電流達到400nA，且電子束能量可快速的改變；為失效分析檢測過程中的最新技術節點提供了完美的解決方案；適合精巧的生物樣品成像；可觀察磁性樣品；優化的鏡筒幾何學配置使得8’’晶元觀察成為可能（SEM觀察和FIB納米加工）；獨有的實時三維立體成像，使用了三維電子束技術友好的，成熟的SW模塊和自動化程序；Cobra FIB鏡筒：高性能的Ga FIB鏡筒，實現超高精度納米建模；在刻蝕和成像方面是最頂尖水平的技術；Cobra保證在最短時間內完成剖面處理和TEM樣品制備FIB最佳分辨率<2.5nm；FIB-SEM斷層分析可應用于高分辨的三維顯微分析；適合生物樣品的三維超微結構研究，例如組織和完整的細胞；低電壓下絕佳的性能，適合于刻蝕超薄樣品和減少非晶層。
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